5mm超薄的蘋(píng)果新iMac是怎樣練成的

iPhone5是目前為止最薄的iPhone，MacBook Air薄到可以用來(lái)切面包，iPad Mini發(fā)布會(huì)上，蘋(píng)果發(fā)布了新一代超薄21.5英寸和27英寸的iMac。其超薄性讓人不敢想象蘋(píng)果是如何做到的，機(jī)身邊緣突破性地達(dá)到了超薄的5mm，將iMac的體積砍掉了近40%，LCD顯示屏也比上一代薄了45%。OLED顯示屏因其比LCD顯示屏更輕、更薄而著名，但是蘋(píng)果似乎在逆潮流而動(dòng)。IHS的分析師Vinita Jakhanwal這樣說(shuō)道：“iMac的顯示屏沒(méi)有得到應(yīng)有的關(guān)注，如果在任何地方看到其薄度接近OLED顯示屏，那么這就已經(jīng)非常酷。

比如說(shuō)LG，去年在CES上發(fā)布了一款55英寸的OLED 電視，這款電視只有4mm厚，而幾年前索尼也發(fā)布過(guò)一款厚度只有3mm的11英寸OLED 電視。由于iMac 的機(jī)身邊緣只有5mm厚，因此可以安全的假設(shè)，LCD顯示屏已經(jīng)入侵OLED領(lǐng)域了。

對(duì)于蘋(píng)果是如何做到讓iMac的顯示屏如此薄以及這個(gè)過(guò)程帶來(lái)的收益，NPD DisplaySearch分析師Paul Semenza解釋道：“蘋(píng)果正在將LCD面板的光學(xué)結(jié)合片使用到一張保護(hù)玻璃上，這就消除了 LCD 與保護(hù)玻璃之間的間隙，進(jìn)而是的總體厚度減少，同時(shí)這種光學(xué)結(jié)合片消除了保護(hù)玻璃內(nèi)部與面板外部之間的反光，這使得照片的品質(zhì)得以提高�！�

蘋(píng)果官方網(wǎng)站說(shuō)，新一代iMac的顯示屏并非只是藏在保護(hù)玻璃之后，而是緊貼其后。LCD 本身已經(jīng)比以往薄了 5 毫米，而且采用了一種稱(chēng)為 “全貼合” 的先進(jìn)工藝，消除了 LCD 與保護(hù)玻璃之間原有的 2 毫米間隙。

這聽(tīng)起來(lái)與蘋(píng)果制造iPhone 5顯示屏的過(guò)程類(lèi)似，但事實(shí)上，這種方法要稍微簡(jiǎn)單些。iPhone的顯示器要求更高同時(shí)還要整合觸感，這使得制造起來(lái)更具有挑戰(zhàn)性。Jakhanwal說(shuō)康寧公司（Corning）和其它玻璃廠商正在為降低保護(hù)玻璃的厚度而努力，最近幾年，這個(gè)厚度已經(jīng)從0.7mm降到0.3mm了。

通過(guò)建立超薄機(jī)身，蘋(píng)果充分利用了更薄顯示屏的優(yōu)勢(shì)。由于iMac 的外殼極薄，要將前后接合在一起就比較困難，無(wú)法使用傳統(tǒng)方法對(duì)各個(gè)部件進(jìn)行焊接，最后蘋(píng)果從一種稱(chēng)為摩擦攪拌焊接（FSW）的工藝中找到了靈感。這種工藝通常用于飛機(jī)機(jī)翼、火箭推進(jìn)器燃料箱和其他不允許發(fā)生故障的部件。

FSW摩擦攪拌焊接工藝是一種固態(tài)過(guò)程，這意味著金屬不會(huì)被熔化。簡(jiǎn)單說(shuō)來(lái)，它利用通過(guò)劇烈摩擦產(chǎn)生的熱與壓力共同作用，對(duì)兩片鋁金屬表面的分子進(jìn)行混合，以實(shí)現(xiàn)無(wú)縫、精密且強(qiáng)度超高的接合。

FSW摩擦攪拌焊接工藝由英國(guó)一個(gè)獨(dú)立研究技術(shù)公司TWI的Wayne Thomas發(fā)明，由于這個(gè)工藝已經(jīng)申請(qǐng)了專(zhuān)利保護(hù)，因此蘋(píng)果在iMac上使用這種技術(shù)已經(jīng)獲得授權(quán)。不過(guò)TWI公司的一位代表不愿透露具體授權(quán)細(xì)節(jié)，聲稱(chēng)這是公司機(jī)密，但是看起來(lái)在消費(fèi)電子類(lèi)公司里，目前只有蘋(píng)果一家公司采用了這種技術(shù)。

蘋(píng)果的產(chǎn)品受到人們歡迎有各種各樣的原因，但是用戶(hù)體驗(yàn)無(wú)疑是最為重要的一個(gè)因素，而這里面就包括了硬件帶給用戶(hù)的體驗(yàn)。從上面我們可以看出，為了追求極致的體驗(yàn)，蘋(píng)果在采用全新技術(shù)方面可謂一直走在行業(yè)前面。包括Marc Andreessen和Y Combinator創(chuàng)始人Paul Graham等紛紛聲稱(chēng)，硬件正在復(fù)興，而像微軟以及Google這種曾經(jīng)完全是軟件的公司逐漸介入硬件設(shè)備，或許預(yù)示著硬件很有可能會(huì)成為下一個(gè)浪潮。